टीपीई मोल्ड चिपकने की समस्या को कैसे हल करें
टीपीई (थर्मोप्लास्टिक इलास्टोमेर) मोल्ड का चिपकना टीपीई उत्पाद निर्माण में एक आम समस्या है, जो उत्पाद की गुणवत्ता और उत्पादन क्षमता को प्रभावित करती है। टीपीई सामग्रियों में अच्छी तरलता और लोच होती है, लेकिन मोल्ड सतहों पर चिपकने की संभावना होती है, जिससे उत्पाद की सतह पर धारियां, निशान और चमक जैसे दोष होते हैं, जो उत्पाद की उपस्थिति और प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं।
टीपीई मोल्ड चिपकने की समस्या को हल करने के लिए निम्नलिखित उपाय किए जा सकते हैं:
1. मोल्ड भूतल उपचार
टीपीई को चिपकने से रोकने के लिए मोल्ड सतह का उपचार सबसे प्रभावी उपायों में से एक है। सामान्य साँचे की सतह के उपचार के तरीकों में शामिल हैं:
1. यांत्रिक उपचार: सतह की खुरदरापन बढ़ाने, सतह मुक्त ऊर्जा को कम करने और टीपीई और मोल्ड की सतह के बीच संपर्क क्षेत्र को कम करने के लिए मोल्ड की सतह को पॉलिश, सैंडब्लास्ट या इलेक्ट्रोप्लेट करें, जिससे चिपकना कम हो जाए।
2. रासायनिक उपचार: मोल्ड की सतह पर एक सुरक्षात्मक फिल्म बनाने के लिए रासायनिक रूप से क्रोम प्लेट, मोल्ड की सतह को काला या ऑक्सीकरण करना, मोल्ड की सतह के रासायनिक गुणों को बदलना, और टीपीई के लिए मोल्ड की सतह का पालन करना मुश्किल बना देता है।
3. मोल्ड रिलीज एजेंट अनुप्रयोग: एक अलग परत बनाने के लिए मोल्ड की सतह पर एक मोल्ड रिलीज एजेंट लागू करें, जिससे आसान डिमोल्डिंग के लिए टीपीई और मोल्ड सतह के बीच एक चिकनाई परत बन सके।
2. इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया नियंत्रण
उचित इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया पैरामीटर टीपीई मोल्ड चिपकने को प्रभावी ढंग से कम कर सकते हैं। सामान्य इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया पैरामीटर नियंत्रण विधियों में शामिल हैं:
1. इंजेक्शन के दबाव और इंजेक्शन की गति को कम करें: अत्यधिक इंजेक्शन के दबाव और इंजेक्शन की गति के कारण टीपीई सामग्री मोल्ड गुहा में बहुत तेज़ी से प्रवाहित हो सकती है, जिससे टीपीई और मोल्ड की सतह के बीच संपर्क समय और संपर्क क्षेत्र बढ़ जाता है, जिससे चिपकना बढ़ जाता है।
2. इंजेक्शन तापमान बढ़ाएँ: इंजेक्शन तापमान बढ़ाने से टीपीई सामग्री की चिपचिपाहट कम हो सकती है, जिससे यह अधिक आसानी से प्रवाहित हो सकती है, टीपीई और मोल्ड सतह के बीच घर्षण कम हो सकता है और चिपकना कम हो सकता है।
3. होल्डिंग समय बढ़ाएं: होल्डिंग समय बढ़ाने से टीपीई सामग्री को मोल्ड गुहा को पूरी तरह से भरने की अनुमति मिल सकती है, टीपीई सामग्री संकोचन और विरूपण को कम कर सकती है, और इस तरह चिपकने को कम कर सकती है।
इन उपायों को लागू करके, टीपीई मोल्ड चिपकने की समस्याओं को प्रभावी ढंग से नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे उच्च गुणवत्ता वाले टीपीई उत्पादों का उत्पादन सुनिश्चित किया जा सकता है।
